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pcb设计跟生产的相关事宜--广东嘉立创宣
jlc13312996819 | 2012-09-28 11:09:13    阅读:3282   发布文章

关于PCB设计及合作常见疑问

1.请问:如何对待孔径为0mil的通孔?

回答:如果孔径为0,则中间就没有孔,则只是上面跟下面有焊盘 

2.如果pcb板中有keep out层,是否默认切割? 方形的槽是否可以切割,切割的槽的最小宽度是多少? 

回答:外 形用Mechanical 1-16 layer  或Keep out layer(优先) 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空(非金属化的 槽孔),用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意,同一个文件,两者不允许同时存 在这两层 

   (3) SLOT  HOLE(槽 孔)的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可;金属化 SLOT HOLE 用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔在同一条水平线上。(4)我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏 蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径大小在1.0mm以上,以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度,导致生产成本加高 

 

3.请问如果要在走线上加锡,在PCB中怎么表示?

回答:如图(7)所示:线路层+阻焊层(solder mask)层 在你的走线上加一层solder层 

4.PCB绿油可以耐多高的温度?或者说PCB板温度在多大的范围内是安全的?

回答:280/10秒

5.过孔的处理方法:

过孔的处理方式有三种:

第一种,开窗,就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准:上锡

第二种,盖油,检验标准:在贴片的时候不容易上锡,这是 工艺决定的,

为什么会出现的原因如下: 因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关,所以会出现有的上面能出现绿色,而有的出现不了的根本原因,

第三种, 塞油, 检验标准,不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种 重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象

 

6.为了便于拼板的SMT焊接固定以及焊接后的掰离(希望毛边不要太多),这个V槽业内一般开到板厚的几分之几或者说开多深比较合适呢?

回答:上下各1/3  1.60MM的板厚。

 

有任何问题请及时和我们取得联系,谢谢。
业务:巫先生

电话:18858130922   

其他联系方式QQ :307915349

邮箱:

307915349@qq.com

 

 

 

 

 

  

     一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 

一,相关设计参数详解:

一. 线路

1. 最小线宽: 6mil (0.1524mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑

2. 最小线距: 6mil(0.1524mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于8mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二. via过孔(就是俗称的导电孔)

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑

3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑

4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 图1-7图片等请见相册1

图片图片图片图片

 

 (图1)         (图2)         (图3)      (图4)

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四.防焊 

1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 

五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类

六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

七: 拼版

1.    拼版有无间隙拼版,如图(5) 及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 

图片

 

 

图(5)无间隙拼版图备注 :此图是无间隙拼版)

 

 

图片 

图(6)拼版示意图备注: 本拼版中,有工艺边,有mark点,涉及到中间锣边,v割!比较典型 

  图片

图(7)线路上锡效果图:很多客户为了增加线路上通过的电流,需要线路上开窗设计,此图为线路开窗效果图

二:相关注意事项

一,关于PADS设计的原文件。

1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。

2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。

二,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。

4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的

三.其他注意事项。

1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。

2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。

3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错

3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。

5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。

制程能力:

项目                  加工能力
层数(最大)           1-8
板材类型               FR-4
最大尺寸               450*600mm
外形尺寸精度           ± 0.2mm
板厚范围               0.6mm-2.0mm

板厚公差               ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差               ( t < 0.8mm) ± 10%
最小线宽               6mil (0.15mm)
最小间距               6mil (0.15mm)

最小过孔                 10mil(0.25mm)

外层铜厚               35um
内层铜厚               17um--100um
钻孔孔径               ( 机械钻 ) 0.25mm--6.35mm
成孔孔径               ( 机械钻 ) 0.25mm--6.30mm
孔径公差               ( 机械钻 ) 0.08mm
板厚孔径比              8:1
阻焊类型               感光油墨 (绿/白/黑/黄/红/紫/蓝)

丝印字符颜色:             白色  黑色 

最小阻焊桥宽            0.1mm
最小阻焊隔离环          0.1mm
塞孔直径                0.25mm--0.60mm
表面处理类型        沉镍金 电钴金 OSP 沉锡 喷锡 金手指+喷锡  沉镍

 

本公司专业提供全国快速线路板/PCB打样 ,批量生产,加工!!   

   请仔细阅读:自广东嘉立创自开业以来,历时三年,全力打造以市场为导向的核心价值观,真诚合作,信守承诺,全力为广大客户提供高品质服务。,在新老客户的支持下,我们得到了广大客户的肯定和支持!我们真心感谢老客户对我们的支持!我们更加欢迎新客户的光临,我们将一如竟往的真诚为大家服务!诚为先。我们才能走的更远!

 一。现在公司单双面长宽在5CM*5CM以内50元10片长宽在10CM*10CM以内(特价板是按边长算不按面积),100元10片全测试.四层板长宽在5CM*5CM以内200元;长宽在10CM*10CM以内300元10片 全测试!

对于有需要的客户我们将送您1-3片万能板!随机送,总之,来者都是朋友。有了您们的支持,我们才能走的更远!

        公司郑重承诺:客户文件绝对保密!

您确定pcb文件没问题了,我们就会删除文件!在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产!

 

   默认工艺:FR-4,绿油白字,有铅喷锡,过孔盖油,1.6板厚。如您没特殊要求,我们都是按这个工艺做下去

 

 

以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,下单1小时后文件不能修改!所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!

  二.关于交期

     单双面板打样正常交期:3-4天;可24小时加急,48小时加急 ; 四层板4-5天,可以48小时,72小时加急 六层板7-8天 96小时加急  准时交付率能做到99%以上(如遇到特殊情况,加急和正常交货期都会顺延,如停电。等等,也希望您谅解!)

三:加急板说明

双层板24小时(1天)加急,今天下单,明天发货   加急费:200元

双层板48小时(2天)加急,今天下单,后天发货   加急费:100元

加急的补充说明:可能会由于突发情况(比如停电,政府演习等等),影响数小时的交期,也请谅解,我们可以无条件的按照延误的时间退款!如加急24小时没有出,则按照加急48小时计算,退回加急费用100元,请谅解!

 

 

 

 

 

 

    不管在生产或者使用中,遇到任何问题,希望双方都本着诚信的态度解决问题,不管遇到任何问题,解决它才是最重要的!我们只承诺我们做板发货的时间,快递的时间我们不保证,也希望得到你的谅解!

由于PCB生产的不可逆性,凡是出现品质等等问题请第一时间通知本公司第一时间解决,任何时候卖家不承担超过本产品价值外的其他任何损失!  

 

 

四.关于品质的承诺:公司线路板/pcb打样及批量生产所用的板材一律采用国际A级料 军工级别的,如发现非A级板料,本公司原意承担因板材而引起的所有责任!所有样板/批量全部飞针测试,质量绝对有保证,同时如果有多余的备品,也会测试OK并免费赠送!若因质量问题产生的退换货,本公司承担来回的运费!

五.****问题:

    本公司可以开增值税****;增值税****满1000元起开,税费是10% 是17%的增值税**** 没有满1000元,可以每次累积。  普票 :就是机打的****!收取6个点的税费,本公司的****是单独寄给您的,从杭州销售部寄出  ****我们都是包邮的,****会提前到!发货时我们都会有 :收款收据!

 不管是新朋友还是老朋友,不管是否能有收获,当你看到这个地方的时候,我们已经是朋友了。别人可以做的,我们绝对可以做,别人做不了的,我们也会努力去做。所以有任何需要,我们都可以商谈,谢谢!

 

                                                2012.9.22

                                           

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